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拆卸分解 华为 MediaPad M2 10.0 平板电脑

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发表于 2016-4-19 01:37:27 | 显示全部楼层 |阅读模式 |          
2016年 1 月 5 日(美国时间),在拉斯维加斯举办的国际消费类电子产品展(CES)上,华为发布了一款平板电脑—— MediaPad M2 10.0 。MediaPad M2 10.0 是一款主打娱乐和商务的平板电脑,配备了 10.1 inch 屏幕,4 个 1W 大功率喇叭,2048 级压感触控笔,自家麒麟 930 八核处理。Apple、Samsung 等厂商已在平板电脑市场耕耘多年,华为半路杀入,能否分得一杯羹呢?来跟我们 ZEALER | LAB 工程师拆拆看,MediaPad M2 10.0 究竟是靠什么打天下。
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  ▲ 拆机所需工具  「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「热风枪」。
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  ▲ 侧面   0a69180e5e794b0b83482a4db4e84e0c_th.jpg 拆卸分解 华为 MediaPad M2 10.0 平板电脑
  ▲ 背面   463b62dad29f4023a3026f050f103bd7.jpg 拆卸分解 华为 MediaPad M2 10.0 平板电脑
  ——————  第 1:取出「卡托」  ——————
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  ▲取出 「卡托」   09289c2a368d487c9e2da486f0f4eec3_th.jpg 拆卸分解 华为 MediaPad M2 10.0 平板电脑
  ▲ Micro-SIM & SD卡托  前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / SD 接触端子。
  ——————  第 2:拆卸「屏幕组件」  ——————
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  ▲用撬片撬开  注:屏幕组件采用扣位同后壳连接,扣位扣合量过大,实际较难拆解。
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  ▲屏幕组件 BTB 采用了螺丝和钢片进行固定「Board to Board 板对板连接器」  屏幕组件连接 FPC 偏短,无法放平,不利于拆解。
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  ▲分离完成
  ——————  第 3:拆卸 指纹识别  ——————
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  ▲指纹识别位于屏幕组件端,通过 ZIF 连接「ZIF:零插拔力插座」
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  ▲指纹识别模块  指纹识别 Sensor 为 FPC 「Fingerprint Cards AB」 的 FPC1155。
  ——————  第 4:断电 & 拆卸 喇叭 BOX  ——————
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  ▲螺丝位置标记  两种螺丝,其中 红圈为 2「十字」螺丝,绿圈为 11 颗「TORX」螺丝。
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  ▲BTB 标记
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  ▲电池 BTB 采用了螺丝和钢片进行固定
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  ▲ 拧下固定螺丝,即可取下顶部喇叭 BOX
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  ▲ 拧下固定螺丝,即可取下底部喇叭 BOX
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  ▲ M2 一共有 3 个喇叭 BOX 组件,其中,顶部为单独的两个喇叭 BOX,底部为双喇叭二合一 BOX。
  ——————  第 5:前后摄像头 & 副 MIC 硅胶套  ——————
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  ▲后摄像头 BTB 采用了螺丝和钢片进行固定
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  ▲后摄像头  1300 万像素,F/2.0 光圈,5 片式精密镜片,自动对焦。
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  ▲ 前摄像头  500 万像素,F/2.4 光圈,单像素尺寸 1.4 μm ,固定对焦。
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  ▲副 MIC 处的硅胶套  ——————  第 6:拆卸 SIM & SD 卡座组件  ——————
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  ▲卡座 BTB 采用了螺丝和钢片的固定方式,需要先拆卸钢片,然后拧下卡座组件上三颗螺丝,即可拆卸卡座。
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  ▲ SIM & SD 卡座组件  卡座组件放置了柱状马达、喇叭 BOX ZIF。
  ——————  第 7:拆卸 侧键组件 & 主板  ——————
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  ▲断开侧键组件 BTB 即可轻松取下
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  ▲侧键组件  耳机座集成在侧键组件上。
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  ▲主板采用螺丝固定
  ——————  第 8:主板 功能 标识  ——————
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  ——————  第 9:拆卸电池  ——————
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  ▲用热风枪对电池加热 5 分钟后,借助薄型撬片取下电池  电池采用双面胶固定,较难拆解。
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  ▲电池  电池采用双电芯并联设计,电芯为锂离子聚合物材质,电芯为 ATL 生产,充电电压为 4.35V,额定容量:6500mAh / 24.7Wh (MIN),典型容量:6660mAh / 25.3Wh (TYPE)。
  

华为 MediaPad M2 10.0 所有配件集合

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发表于 2016-10-14 11:27:36 | 显示全部楼层

拆机 华为 MediaPad M2 10.0 平板电脑 分析

  MediaPad M2 10.0 外观设计——方正的边框,弧形的后背,延续了华为 Mate 系列手机的造型,产品辨识度较强。另外,外观基本遵循全对称美学设计,不管是屏幕 VA 区居中,还是指纹识别 TOP 面底部居中,后 CAMERA BOTTOM 面顶部居中,还有顶部和底部侧面的喇叭开孔都为左右对称。
  不过,外观个别地方设计不够精致,比方说顶部塑胶部分同铝合金部分缝隙明显,破坏一体金属后壳的美感,这无不同产品设计成本控制关系较大,M2 10.0 的金属后壳采用铝合金冲压 & CNC,而塑胶部分采用点胶方式同金属部分固定,相比较金属一体机身 CNC 加工并采用纳米注塑工艺,M2 10.0 成本较低。还有,M2 10.0 的内部设计美观性做的不够好,各个零件颜色不统一,感觉不出产品高逼格,结构设计提高的地方还有很多。
  结构设计优缺点及建议汇总如下:
  优点:
  1. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时累积公差
  2. 螺丝种类 & 数量: 2 种螺丝,共 25 颗,其中,十字螺丝共 14 颗,TORX螺丝共 11 颗;
  缺点:
  1. 屏幕组件装配方式:屏幕组件同壳体采用扣位的方式固定,扣合量过大,较难拆解,个别地方扣位有破损,无法复原,不利于售后维修;
  2. 屏幕组件连接 FPC: 屏幕组件连接 FPC 偏短,拆下屏幕组件无法放平;
  3. 电池:电池采用双面胶固定设计,不利于售后维修;
  4. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,但内部零件颜色不统一。

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