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拆解 小米手机5 图文教程

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发表于 2016-3-22 00:06:53 | 显示全部楼层 |阅读模式 |          
  2016年2月24日,小米在北京国家会议中心召开发布会,正式发布了新旗舰小米5。
  配置方面,小米5采用5.15英寸1080p显示屏,搭载骁龙820处理器,内置3/4GB内存和32/64/128GB机身存储空间,提供一颗400万像素前置摄像头和一颗1600万像素后置摄像头,电池容量3000mAh,支持双卡双待全网通(与或卡槽)。
  价格方面,3GB 32GB版本售价1999元,3GB 64GB版本售价2299元,4GB 128GB版本为2699元。
  那么,小米5的做工到底如何呢?来看看Zealer带来的真机拆解吧。
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小米5沿续了小米Note 3D玻璃后盖设计。
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指纹识别HOME,下巴居中放置,但指纹宽度偏窄,按压手感不好。
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顶部从左到右,耳机孔、红外、副MIC,天线分割线对称分布。
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底部从左到右,喇叭开孔、Type-C接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。
但Type-C接口过于靠近后盖侧,有些美中不足。
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后置摄像头“四轴光学防抖”。
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Nano-SIM卡槽。
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音量加减键、电源键。
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看完外观,我们来再来拆开看看里面。
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本次拆解的为:小米手机5高配版
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拆机所需工具:
螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、热风枪。
第 1:撕去标签&取出卡托
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用热风枪稍微加热,再用镊子夹起标签。
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卡托&金属壳体配合间隙较大且凹陷较深。
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取出卡托。
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卡槽孔两侧有T型槽设计,配合卡托做防呆设计。
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卡托为双Nano-SIM设计;
材质为铝合金,采用CNC工艺,卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM接触端子。
第 2:拆卸后盖
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用吸盘拉起后壳;
后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。
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角落扣位细节图,扣位为塑胶材质,采用点胶工艺方式固定。
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石墨散热膜。
第 3:拆卸天线&NFC支架
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天线支架采用螺丝&扣位的方式固定,两种十字螺丝,其中红圈为1PCS白色螺丝,绿圈为8 PCS黑色螺丝,共有9 PCS ;
背面除了天线和后CAM上钢片颜色同整体的黑色不协调外,相比上代小米4更加的整洁。
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拧下NFC天线处螺丝,表面有易碎贴
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用手即可轻松拿起天线&NFC支架
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整个天线&NFC支架拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。
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天线&NFC支架BOTTTOM面;
GPS天线(顶部)& Wi-Fi/ BT天线(右侧),采用LDS工艺。
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顶部为GPS天线。
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天线&NFC支架TOP面顶部;
顶部LDS天线同金属边框通过弹片连接,共同组成GPS天线。
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NFC天线馈点,采用弹片同主板连接。
第 4:分离主板
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断开电源BTB,板对板连接器。
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依次断开 副板组件、屏幕组件、侧键、环境光&距离传感器组件;
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撬开RF连接头,挑起同轴线。
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主板采用扣位&螺丝的方式固定,拧下主板左侧固定螺丝。
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取下主板。
第 5:取下前后摄像头
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断开前CAM, 并取下前CAM。
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前CAM;
30 PIN BTB连接400万像素 f/2.0光圈 80度广角。
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后CAM采用后掀盖式ZIF连接,掀起黑色盖子,取出后CAM。
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后CAM&钢片装饰件&黑色硅胶垫圈。
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后CAM;
1600万像素 f/2.0光圈支持四轴光学防抖、相位对焦。
第 6:拆卸屏蔽罩&主板功能标注
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SOC:骁龙820(MSM8996),14nm FinFET,64位Kryo 4核,最高主频2.15 GHz;
GPU:Adreno 530图形处理器624MHz;
RAM:SEC「三星电子」543 K3RG4G4 OMMMGCJ,3GB LPDDR4 1866 MHz 双通道;
POWER 1 Management IC:高通PMI8994;
POWER 2 Management IC:高通PM8996;
SPEAKER DRIVER IC:NXP TFA9890A;
NFC: NXP 66T17;
AUDIO DECODER IC:QUALCOMM「高通」,WCD9335;
POWER AMPLIFIER MODULE:SKYWORKS, 77646-51,Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Bands1, 25, 3, 4, 26, 8, 13, 12, 20, 28, 34, and39,WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA/LTE 。
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ROM :  TOSHIBA THGLF2G9J8LBATR,UFS 2.0,64GB;
Quick Charge IC: 高通SMB1351,Quick Charge 3.0快速充电;
Wi-Fi/BT IC:高通 QCA6164A;
RF TRANSCEIVERS:高通WTR3925,支持所有蜂窝模式和2G、3G 及4G/LTE频段;同时,集成GPS,GLONASS和北斗卫星导航系统。
第 7:拆卸喇叭
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喇叭BOX采用螺丝&扣位的方式固定,有两种螺丝不同颜色为不同规格的螺丝,一共有7颗十字螺丝。
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拧下7颗固定螺丝。
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用手即可轻松抬起。
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喇叭采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用LDS工艺。
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主天线由喇叭表面LDS天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。
第 8:取下电池
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用手拉起左侧易拉胶手柄。
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用手拉起右侧易拉胶手柄;
注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢。
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电池:
充电限制电压:4.40V 2910/3000mAh
额定容量:2910mAh 11.2/11.6Wh
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充电器:
输入:100 - 240VAC,50/60Hz,05A;
输出:5V 2.5A/9V 2A/12V 1.5A。
第 9:拆卸副板组件
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副板组件有两颗十字螺丝固定。
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掀起振动马达ZIF上黑色盖子。
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断开指纹识别HOME键。
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撬开RF连接头,并挑起。
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拧下副板上两颗固定螺丝。
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用手拉起主副板组件,采用双面胶胶固定。
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副板采用软硬结合板形式。
第 10:取下振动马达
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撬起振动马达。
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振动马达,为扁平转子马达,规格为0825,采用ZIF连接。
第 11:取下听筒&环境光&距离传感器组件
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用镊子夹起环境光&距离传感器组件。
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环境光&距离传感器组件,上面还放置充电指示LED。
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用镊子夹起听筒,听筒采用泡棉胶固定。
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听筒规格为1007,H=2.20mm本体。
第 12:取下侧键
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侧键键帽采用小钢片的方式固定,小钢片不易取出。
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用镊子夹起侧键;
侧键补强钢片同时起到固定侧键作用。
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侧键键帽&小钢片&侧键;
小钢片相当于一个「楔子」卡住侧键键帽,此种相较小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修
第 13:屏幕模组拆解
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断开TP BTB。
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可以看出TP IC为Synaptics提供。
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用热风枪对屏幕正面四周加热5分钟左右。
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屏幕组件采用泡棉胶方式固定,屏幕为IN-CELL工艺。
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前壳
前壳采用铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,内表面贴有石墨散热膜&泡棉。
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触摸按键&按键灯。
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两侧触摸按键做在了TP FPC上,且上贴有侧发光LED和导光膜、遮光胶;
此种设计属于一种创新设计,直接将触摸按键功能&LED线路集成到TP FPC中,简化了结构物料数量,利于生产装配和售后维修
第 14:指纹识别HOME键
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用镊子夹起指纹识别模块。
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小米手机5的指纹识别是目前所见到尺寸最窄的,宽度仅有4.68 mm,模块采用BTB连接;  
指纹识别组件从屏幕侧装配,如指纹识别组件出现问题,需要先拆卸屏幕,增加维修难度。
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现在以拆解完成,来看看 小米5手机所有的配件吧!

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