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拆解 小米手机 4S 拆机评测 图文详解

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发表于 2015-8-12 13:53:51 | 显示全部楼层 |阅读模式 |          
  2016 年 2 月 24 日,小米在北京发布了小米 5 和小米 4S,这场发布会并没有像当年小米 4 「一块钢板的艺术之旅」那样轰动全城,也许是小米 5 和小米 4S 外观「双面玻璃、金属边框」太过平淡,毕竟已是多个品牌旗舰机共有的特征,小米也没法当成新故事去讲,整个发布会显得波澜不惊。小米 4S 作为小米 4 升级版,究竟在设计上做了哪些提升呢?来跟我们 ZEALER | LAB 工程师一起找寻小米 4「S 版」的设计本原。

废话不多说现在开始拆机:

第 1:取出「卡托」
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▲ 取出 「卡托」。

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▲ 卡托为三选二「SIM1:Micro-SIM;SIM2 / TF:Nano-SIM & T-Card」设计;
卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离;
卡托帽材质为镁铝合金,表面为「阳极氧化」处理;
托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。
卡托前端有做「T」型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM / T-Card 接触端子。
不过,镁铝合金前壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。
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第 2:拆卸「后盖」
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▲ 用吸盘拉起「后盖」
后盖为玻璃材质,采用扣位方式固定。
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▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹,指纹识别 FPC 出现藕断丝连
塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定;电池盖贴有石墨散热膜。
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第 3:拆卸 「天线支架」
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▲ 拧下「天线支架」固定螺丝,共 8 颗「十字」螺丝
LDS 天线的银色同支架的黑色不协调,有损美观性。
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▲ 撬起「天线支架」,并取下
整个「天线支架」拆卸非常轻松,并未出现藕断丝连的情况。
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▲「天线支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天线,
从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、GPS 天线、分集天线。
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第 4:取下指纹识别
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▲ 断开指纹识别 BTB
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▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右,
然后用手指顶一下指纹识别,并取下。
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▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供,规格为 FPC1035;
组装为欧菲光,模块采用 BTB 连接。
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第 5:分离主板
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▲ 优先断开 BAT BTB,然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。
(备注:绿色:BAT BTB;红色:屏幕 BTB;蓝色:主 FPC BTB;黄色:侧键 BTB;朱红:后 CAM BTB;蓝绿色:前 CAM BTB;紫色:听筒组件 BTB;橙色:TP BTB;桃红:RF 连接头)
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▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件
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▲ 取下主板
主板采用螺丝 & 扣位固定
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第 6:前 CAM & 后 CAM & 听筒组件
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▲ 「前 CAM」
500 万像素 f/2.0 光圈,85° 广角。
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▲「后 CAM」
1300 万像素 f/2.0 光圈,支持 PDAF 相位对焦
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▲ 「听筒组件」
「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成,
通过 20 PIN BTB 连接
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第 7:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
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▲ 主板 TOP 面
屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面,其中,SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。
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▲ 主板 BOTTOM 面
屏蔽罩为单件式设计,屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。
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  SoC: Qualcomm (高通),CPU: Snapdragon 808 (MSM8992),64位 6核,(2x ARM® Cortex? A57,
  4xARM® Cortex? A53,最高主频 2.0GHz;GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器,Up to OpenGL ES 3.1;
  RAM: SEC (三星电子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,双通道;
  ROM: TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR,eMMC 5.0 NAND FLASH,64GB;
  POWER1 Management IC: Qualcomm (高通) PMI8994;
  POWER2 Management IC: Qualcomm (高通) PM8996;
  Audio Decoder IC (音频解码): Qualcomm (高通),WCD9330。
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  Wi-Fi & FM: Qualcomm (高通) , QCA6164A, 802.11ad and Bluetooth;
  Power Amplifier Module(功率放大器): SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;
  RF TRANSCEIVERS: Qualcomm (高通),WTR3925,支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段,同时,集成 GPS,GLONASS 和北斗卫星导航系统。
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第 8:取下「喇叭 BOX」&「副板」
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▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定,
一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色:短螺丝;红色:长螺丝」
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▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」
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▲ 「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式,表面放置主天线,采用 LDS 工艺,
主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成,通过侧边弹片连接。
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▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头,取下「副板」
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▲ 「副板」标识
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第 9:取下「电池」
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▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 (注意:易拉胶容易断裂,拉起速度尽可能要慢)
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▲ 电池
电芯为锂离子聚合物材质,充电限制电压:4.40 V
典型容量:3260mAh / 12.55Wh (TYPE)
额定容量:3210mAh / 12.35Wh (MIN)
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第 10:取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键
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▲ 取下同轴线、主 FPC
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▲ 取下振动马达
马达为柱状转子马达,采用 FPC 弹片连接方式
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▲ 取下 VOL 键键帽
VOL 键键帽采用「扣位」固定
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▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片
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▲ POWER & VOL 键结构件
POWER 键键帽采用钢片固定,相比小米 Note侧键采用「小钢针」固定来说,更利于生产装配和售后维修;
VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位可能会造成损伤。
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第 11:取下触摸按键 LED FPC
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▲ 取下触摸按键 LED FPC
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▲ 触摸按键 LED FPC
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第 12:屏幕模组拆解
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▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件。
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▲ 屏幕组件 & 前壳
屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺,
内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉
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▲ TP & LCM 采用 OCA 全贴合工艺,TP 为 GFF 材质
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小米4s 所有手机内部配件图

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发表于 2016-10-16 18:35:22 | 显示全部楼层

RE: 拆解 小米手机 4S 拆机评测 图文详解

  小米 4S 作为小米 4 的升级版,已经找不到小米 4 的影子,完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃,弧面金属边框。这似乎跟iPhone 产品「S」似乎有着很大的差异,也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机,导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。双面玻璃,金属边框这样的设计元素,最开始是 iPhone 4 标志性特征,陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴,形成了自己品牌特征,似乎小米也正在这么做,至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。
  总体来说,小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约,拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗,结构数量少,装配简洁,且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处,利于整机成本控制和生产装配,同时,也利于售后维修,这无不同小米走的低价战略相协调。同时,小米也非常注重内部美观性设计,不管是电池增加黑色 Label 纸,玻璃后盖内部丝印黑色油墨,黑色的天线支架和喇叭 BOX,FPC 表面都有丝印黑色油墨,还是前壳内表面有做阳极氧化,无不看出小米对内部美观性的重视。
  不过,在结构装配上,有两处设计显得有些美中不足,比方说,指纹识别固定后盖,但 BTB 靠天线支架固定,会打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外,还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利,但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部,不利于生产装配和售后维修。
  结构设计优缺点及建议汇总如下:
  优点:
  1. 螺丝种类 & 数量: 2 种螺丝,共 13 颗,都为十字螺丝;十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗,;
  2. 结构设计:总结构零件数为 31 颗左右,结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」,且装配简洁;
  3. 电池:电池采用易拉胶固定设计,利于售后维修;
  4. 侧键设计:POWER 键键帽采用小钢片固定;VOL 键键帽上有设计扣位,但二次装配对扣位有损伤;
  5. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子;同时,SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离,有效稀释多个结构件装配时公差累积;
  6. 听筒组件:环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计,采用 BTB 连接,装配简单;
  7. 内部设计美观性:内部设计较为整洁,颜色统一;
  ① 电池虽为内置设计,但增加黑色 Label 纸更加美观;
  ② 主板 & 副板都为黑色油墨;
  ③ 天线支架、喇叭 BOX 塑胶颜色为黑色;
  ④ 玻璃后盖内表面有丝印黑色油墨;
  ⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有丝印黑色油墨;
  ⑥ 前壳镁铝合金内部有做阳极氧化,同塑胶和外观颜色一致。
  缺点:
  1. 指纹识别连接:指纹识别放置后盖,采用 BTB 连接,但 BTB 放置于天线支架内,造成藕断丝连,不利于生产装配和售后维修;
  2. 屏幕组件设计:TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线,需要穿过前壳,不利于生产装配和售后维修。
  建议:
  装配设计:主板、电池、喇叭、小板和屏幕一起放置前壳组件上,会给维修带来不必要的麻烦,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,有利于售后维修。

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